| 塗布方式: | 擠壓 / 轉(zhuǎn)移 / 刮刀(dāo)/ 微(wēi)凹版 / 擠壓(yā)轉移 / 擠壓刮刀塗(tú)布 |
| 基材寬度(mm): | 300 |
| 速度控製範圍(m/min): | 0.05-3.0 |
| 塗頭調節精度: | 2μm(自動調節) |
| 塗布濕膜厚度(um): | 5-100 |
| 膜厚均(jun1)勻度(%) (粘度70,膠水,幹膜500nm) | <±3.5 |
| 固含量(%): | 1-70 |
| 功能選配: | 電暈處理、靜電消除、基材展平、 NMP處理(lǐ)、供料(liào)裝置、紅外幹燥、 紫外固(gù)化、幹燥(zào)箱數(shù)量等(děng)。 |
| 加熱功能(℃): | 160 |

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